«bga» 태그된 질문

볼 그리드 어레이 는 높은 상호 접속 밀도 및 / 또는 낮은 기생 인덕턴스가 가장 중요한 경우에 유리한 집적 회로 패키지이다. 그러나 모두 직사각형 그리드를 사용합니다. 삼각형 타일링 유비쿼터스하면서 풋 프린트 π/√12 또는 90.69 %의 땜납 볼과 주위 간극 예약 할 수 있도록 사각형 타일링 의해서만 사용 π / 4 …

24 pcb  integrated-circuit  surface-mount  pcb-assembly  bga 

BGA 패키지를 다룰 때 PCB 레이아웃의 복잡성을 배우는 데 유용한 자료가 있습니까? 가장자리에 리드가있는 거의 모든 SMT 부품 (QFP, TSSOP, QFN 등)의 레이아웃에 매우 익숙합니다. 그러나 BGA 부품으로 작업 할 기회가 없었습니다. 내가 일하는 상점에는 그렇게 할 시설이 없기 때문에 그들의 집회. 어쨌든, 나는 농업 조립을 조사해 왔으며 BGA 장치를 …

20 pcb  design  bga  pcb-design 

BGA는 특히 diy 커뮤니티에게는 다소 인기가있는 것 같습니다. 특히 최신의 강력한 부분은 거의 독점적으로 bga입니다. 나는 프라이팬 / 토스터 오븐 방법으로 수행 할 수 있다는 것을 알고 있지만 칫솔 강모를 사용하는 이 방법 을 제외하고는 엑스레이 기계없이 결함을 검사하는 방법이없는 것 같습니다 . 따라서 이러한 방법을 사용하여 리플 로우하는 것이 …

13 reflow  bga  soldering 

워크샵에서 할 일이 없어서 나는 약간의 기술을 연습하기로 결정했습니다. 나는 쓰레기통에서 폐기 된 그래픽 카드를 파 내고 Louis Rossman이 할 때 그것이 얼마나 "쉽게"보이는지를보고 RAM 칩 (BGA)을 디 솔더링하기로 결정했다. 주변에 플럭스를 바르고 열기구를 발사하고 가열하기 시작했습니다. 몇 분 후 아무 일도 일어나지 않았다는 것을 깨닫고 1) 다른 노즐, 2) …

12 soldering  temperature  heat  thermal  bga 

ARM SoC가있는 임베디드 시스템을 리버스 엔지니어링하고 있습니다. 데이터 시트가 전혀 없으므로 조사에 깊이 들어가고 있습니다. 뚜껑이없는 플립 칩 BGA에 패키지되어 있습니다. 다이가 장착 된 캐리어 기판은 핀의 기능에 대한 단서를 제공하므로 현미경으로 SoC를 조사했습니다. 나는 솔더 마스크와 구리의 외부 층을 뚫은 많은 노치가 있음을 발견했다. 그들은 공 사이의 흔적을 자릅니다. …

11 bga 

올바르게 이해하면 현재 BGA 구성 요소에는 패키지 아래에 솔더 볼이 포함됩니다. 보드에 놓을 때 여전히 추가 솔더 페이스트가 필요합니까, 아니면 부품 접점의 솔더 양이 충분합니까?

9 soldering  reflow  diy  bga 

LFBGA217_J 패키지에 AT91SAM9G20B-CU 프로세서를prototype boards 사용 하는 몇 가지를 생성해야하는 프로젝트에 참여하고 있습니다 . 이것은 좋은 피치 BGA패키지 이기 때문에 손으로 채울 수있는 프로토 타입을 만드는 방법을 모르겠습니다. PCB 제조업체가 BGA패키지 를 포함하는 간단한 "브레이크 아웃"또는 어댑터 보드를 작성 하고 보드를 메모리가있는 메인 보드에 상당히 쉽게 납땜 할 수있는 방식으로 …

9 soldering  eagle  surface-mount  prototyping  bga