https://github.com/nabilt/nRF8001-Breakout-Board 여기를 사용하고 있습니다. 회로도를 수정하려고하면 쉽게 수행 할 수 있습니다. 그러나 보드에 구성 요소를 배치하려고하면 라이트 버전의 독수리 가이 작업을 수행 할 수 없다고 계속 알려줍니다. 보드 크기는 독수리가 허용하는 크기보다 작습니다. 왜 이런 일이 발생하는지에 대한 조언을 줄 수 있습니까? 보드 크기를 늘려 보았습니다. 이것도 도움이되지 않습니다
진동이 많은 애플리케이션을위한 시스템을 설계하고 있습니다. 회로 기판에 전선을 연결해야합니다. 누군가 내가 Wago 케이지 클램프를 사용하고 다른 제조업체와 비슷한 것들이 있다고 제안했습니다 . 케이지 클램프는 와이어 풀이 많을수록 클램프가 더 단단해 지므로이 용도에 유용한 것으로 설명되었습니다. 스프링 케이지, 텐션 클램프 커넥터 와 동일하다고 생각합니다 . 그렇습니까? 이런 것들 중 하나가 …
브레드 보드에서 완벽하게 작동하는 상당히 간단한 회로가 있지만 PCB로 전송하는 데 많은 문제가 있습니다. 나는 현재의 경험을 벗어난 매우 이상한 행동을보고 있습니다. 그래서 조언을 얻고 싶습니다. 회로는 Wi-Fi 모션 센서를 구현하지만 RF 부분 또는 다이어그램의 uC 부분에 도달하기 전에 문제가 발생합니다. 문제가있는 부분에 동그라미를 표시했습니다. R3은 풀다운 저항으로, b / …
방금 집에서 첫 번째 PCB를 만들려고 시도했지만 작동하지 않았습니다. 나는 무엇이 잘못되었는지 알지 못하므로 조언을 부탁드립니다. 포토 레지스트 방법을 사용하고 있었으므로 레이저 프린터를 사용하여 투명도에 회로를 인쇄하고 다음 템플릿을 만들었습니다. 다음으로 사전 감지 된 PCB를 노출시키고 다음 포토 레지스트 마스크를 얻도록 개발했습니다. 이 시점에서 마스크는 매우 기능적으로 보입니다. 모든 흔적이 …
최근에 기타 Arduino 프로젝트를 위해 자체 회로 기판을 에칭하기 시작했으며 구리 흔적이 산화되지 않도록 솔더 마스크를 적용해야합니다. 다른 프로젝트를 위해이 아크릴 라텍스 스프레이 페인트를 구입 했지만 솔더 마스크로 사용할 수 있는지 궁금합니다. 내 생각은 먼저 부품을 납땜 한 다음 보드를 스프레이한다는 것입니다. 아마도 작은 마스킹 테이프로 민감한 구성 요소를 먼저 …
IC와 같은쪽에 디커플링 커패시터를 갖는 것이 얼마나 중요한가? 나는 디자인에서 필연적으로 공간이 부족 하고 바닥에 캡을 두는 것이 실제로 도움 이 될 것 입니다. BGA 가 내 (67MHz MCU)보다 훨씬 빠른 설계에서이 기술을 사용하는 것처럼 보이기 때문에 그렇게 나쁘지 않을 것 같습니다 . 그러나 디커플링 캡, PCB 레이아웃 과 같은 …
몇 주 전에 전용 접지면이있는 2 층 보드를 만들었습니다. 나는 신호의 90 %를 최상위 레이어에 라우팅했으며 마지막 10 %에 대해 아래쪽 (접지) 평면을 통해 신호를 라우팅해야했습니다. 나는 일반적으로 단단한 평면만큼 효과적이지 않기 때문에 깨진 평면을 갖는 것은 나쁜 습관이라고 들었다. 왜 그렇습니까? 파워 플레인에도 적용됩니까? 최후의 수단으로 Vcc 평면을 통해서만 …
이 게시물의 가장 오래된 버전은이 링크를 통해 볼 수 있습니다 . 이것은 다시 디자인 된 레이아웃입니다. 다시 당신의 견해는 무엇입니까? 10-32V ~ 5V 1.2A SMPS 벅 레귤레이터 설계. IC는 인피니언의 IFX91041 입니다. 회로도 및 레이아웃은 다음과 같습니다. http://www.mediafire.com/?69e66eje7vda1 (5v 1.2A 및 35V 4A 모두에 대해 45cm² (~ 6.98 인치 ²) …
우리는 얼마 전 중국 제조업체로부터 여러 스테인레스 스틸 키오스크 키보드를 구입했으며 놀라운 고장률 (약 30 %)을보고 있습니다. 키 그룹이 작동을 멈 춥니 다. 나는 그중 몇 개를 뽑아서 실패한 도금 된 스루 홀 / 비아에 대한 문제를 추적했습니다. 구멍을 통해 작은 와이어를 통과시키고 양쪽의 트레이스 또는 패드에 직접 납땜하여 수리했습니다. …
CY7C68013A 기반 PCB를 라우팅하는 동안 일반 USB B 리셉터클과 미니 USB에 해당하는 D +와 D-가 효과적으로 교체되었음을 깨달았습니다. 칩은 일정한 크기의 소켓 (칩을 바라 보면서 DP가 왼쪽에 있음)을 위해 준비된 것처럼 보이지만 미니 USB의 경우 소켓 아래 트랙 중 하나를 라우팅해야합니다. 정말 이런가요, 아니면 뭔가 엉망입니까? 트랙 임피던스와 길이 제한을 …