«surface-mount» 태그된 질문

SMT (Surface-Mount Technology)는 부품이 PCB에 장착되는 방식을 의미합니다. SMD (Surface-Mounted Devices)에는 PCB의 구멍이 없어도 PCB 패드 위에 핀 또는 접점이 있습니다.


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소형 SMD 구성 요소를 식별하는 좋은 방법은 무엇입니까?
제가 바닥에서 발견 한 미스터리 0603 구성 요소의 스트립을 식별하려고 노력한 상태에서이 커뮤니티에 제기해야 할 일반적인 질문은 비슷한 알 수없는 구성 요소를 식별하는 데 권장되는 일련의 단계 일 수 있다고 생각했습니다. 패키지 (0603)와 색상 (검은 색)을 사용하여 어디에서 왔는지, 그리고 어떻게 바닥에 올랐는지에 대해 생각했습니다. 다행히 나는 그들이있는 워크 아웃에 …

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표면 실장 세계에서 스트립 보드를 대체 할 수있는 좋은 방법이 있습니까?
점점 더 많은 구성 요소를 Surface Mount 패키지에서만 사용할 수 있습니다. SOIC / WFBGA / QDERP의 모든 풍미에 대해 100mil 핀 간격으로 어댑터 보드를 대량 수집하고 브레드 보드와 스트립 보드를 계속 사용하거나 모든 표면 실장으로 점프 할 수 있습니다. 표면 실장 부품을위한 많은 솔더리스 프로토 타이핑 솔루션이 있다고는 생각하지 않지만 …

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SMD 마이크로 컨트롤러에는 코드가 어떻게 사전로드되어 있습니까?
종종 SMD 마이크로 컨트롤러 (예 : AVR) 또는 SMD 마이크로 컨트롤러가있는 PCB를 구입할 때 보드가 실행하는 데 사용하는 모든 프로그램이 사전로드되어 있습니다. 어떻게 사전로드되는지 궁금합니다. DIP IC를 DIP 소켓을 사용하여 프로그래밍 할 수있을 것 같습니다. 특별한 SMD 소켓이 있습니까?

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KiCad : 열 비아로 발자국을 어떻게 만들 수 있습니까?
나는 작동 할 때 매우 따뜻해지는 SMD 칩을 가지고 있으며 더 많은 환기와 여분의 구리가 범위를 유지할 수 있도록 발자국을 디자인하려고합니다. 누구나 via를 통해 풋 프린트 (MOD 파일)를 만드는 방법을 다루는 튜토리얼을 알고 있습니까? Google에 문의했지만이 주제에 대해 많이 찾지 못했습니다. 텍스트 편집기를 사용하여 MOD 파일을 수동으로 변경할 수 있다는 …



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SMD 저항에 왜 값이 표시되어 있지만 SMD 커패시터는 그렇지 않습니까?
SMD 저항에 값이 표시되어 있지만 SMD 세라믹 (및 유사한) 커패시터는 그렇지 않은 이유는 무엇입니까? 매우 작은 0402 및 0603 저항을 포함하여 대부분의 SMD 저항에는 값이 기록되어 있습니다. 대부분의 SMD 세라믹 캡은 그렇지 않습니다. 지금까지 단일 캡을 보지 못했습니다. 내가 생각할 수 있는 유일한 이유는 저항이 기본적으로 열을 발산하기 때문에 커패시터보다 …

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MLCC-초 저전압 시나리오에 고전압 정격 캡을 사용할 수 있습니까?
저전압 시나리오에 고전압 뮬 레이어 세라믹 커패시터를 사용할 수없는 중요한 이유가 있습니까? 예를 들어 3.3V DC 애플리케이션을위한 50V 또는 100V 정격 MLCC? 눈이 나쁘고 1206 이하의 패키지를 납땜하는 데 문제가 있으며, 더 높은 정격 캡은 항상 훨씬 더 크고 (더 납땜하기 쉬운) 패키지를 갖습니다. PCB 레이아웃으로 인해 어디서나 THT / …

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“거꾸로”SMD LED
빛은 보드를 향하지 않고 보드쪽으로 빛나게됩니다. 이것은 예를 들어 보드가 LED 표시기가있는 일종의 정전 식 터치 패드로 사용되는 경우에 유용합니다. 설계자는 보드를 통해 구멍을 뚫거나 솔더 마스크와 구리 아래에 틈이 생겨 유리 섬유를 통해 빛이 확산되도록 할 수 있습니다. 검색을 시도했는데 이것이 존재한다고 제안하는 문서를 찾을 수 없습니다. 검색이 나쁘거나 …

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SMD 크기 0805 vs 1206
SMD를 사용하여 PCB를 더 작게 만드는 것은 쉬운 선택이지만 주로 0805 크기를 사용하는 것이 1206에 비해 실제로 가치가 있는지 궁금합니다. 둘을 혼합하여 저장하고 싶지 않습니다. 이것들은 장단점이며, 결정을 돕기 위해 더 추가 할 수 있습니까? 납땜은 1206에서 조금 더 쉬워졌습니다. (나쁜 눈은 모든 비트를 포함합니다) 더 높은 최대 전력. 1 …

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표면 실장 부품에 리드를 부착 할 수 있습니까?
나는 실험하기 위해 연산 증폭기 를 주문했다 . 주문할 때 이것이 표면 실장 부품이라는 것을 알았습니다. 어떻게 든 리드를 연결할 수 있다고 생각하여 브레드 보드에서 사용할 수있었습니다. 간단한 납땜 인두를 사용하여-브레드 보드에서 사용할이 구성 요소에 리드를 부착 할 수있는 방법이 있습니까? 이러한 구성 요소가 표면에 장착 된 경우 1 ~ …

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수동 납땜 SMD 1206 구성 요소 [닫기]
폐쇄되었습니다 . 이 질문은 의견 기반 입니다. 현재 답변을받지 않습니다. 이 질문을 개선하고 싶습니까? 이 게시물 을 편집 하여 사실과 인용으로 답변 할 수 있도록 질문을 업데이트하십시오 . 휴일 9 개월 전 . 비참하게 실패한 프로토 보드를 와이어 솔더링하려고했기 때문에 PCB를 주문하려고합니다. 그러나 면적을 최소화하기 위해 일부 SMD1206 구성 요소를 …

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스루 홀 구성 요소로는 표면 장착 구성 요소가 리플 로우 열을 견딜 수있는 방법은 무엇입니까?
트랜지스터와 IC가 섬세한 구성 요소이며 열에 의해 쉽게 손상 될 수 있다고하는 홀 구성 요소를 통한 납땜에 대한 온라인 자습서를 읽었습니다. 따라서 납땜 인두가 2-3 초 이내에 리드에 닿지 않도록하고 납땜하는 동안 방열판을 사용하는 것이 좋습니다. 다음은 튜토리얼 중 하나에서 인용 한 것입니다. 납땜과 같은 일부 부품 (예 : 트랜지스터)은 …

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일본어를 읽거나 마이크로 SD 카드 슬롯에 트랙을 놓는 것에 대해 아는 사람이 있습니까?
작업중 인 프로젝트에 마이크로 SD 카드 슬롯을 포함하려고하는데 데이터 시트에 약간의 문제가 있습니다. 불행히도 나는 일본어를 읽지 않습니다. 2 페이지의 3 개의 음영 처리 된 상자에 텍스트가 표시되는 내용 만 궁금합니다. https://www.molex.com/pdm_docs/sd/5031821852_sd.pdf 음영 처리 된 영역에서 PCB 트랙을 프로세서로 다시 실행할 수 있습니까?

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