«surface-mount» 태그된 질문

SMT (Surface-Mount Technology)는 부품이 PCB에 장착되는 방식을 의미합니다. SMD (Surface-Mounted Devices)에는 PCB의 구멍이 없어도 PCB 패드 위에 핀 또는 접점이 있습니다.

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솔더리스 브레드 보드 프로토 타이핑을 위해 SMD / SMT에 대한 납땜 리드 / 핀?
배경 : 방금 전자 장치로 시작했으며 12v ~ 5v 변환기 회로를 구축하려고합니다. 내 계획은 Murata 78SR-5를 사용하여 Arduino 또는 Rasberry Pi에 전원을 공급하는 것입니다. 나는 취미로 전자 설계를 스스로 연구하고 있으므로 아직 적절한 회로 설계를 가지고 있지 않을 수도 있지만 납땜이없는 브레드 보드에 사용할 수있는 리드가있는 커패시터를 구입할 수있는 것은 …
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MLCC (칩 커패시터)의 신뢰성 및 고장 모드
최근에는 보드 전체에서 MLCC 커패시터를 독점적으로 사용하는 제품을 제조하려고 준비하고 있습니다. 또한이를 사용하는 온보드 벅 컨버터를 통합하고 MLCC는 로컬 디커플링에도 사용됩니다. 내 프로토 타입은 핫 플레이트를 사용하는 "돌발적인"리플 로우 기술로 구성되었습니다. 일반적 으로이 작업을 수행 한 후 10 %는 보드에서 MLCC가 단락 된 것을 발견합니다. 일반적으로 전원이 공급되면 캡이 담배를 …
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슈퍼 캡 기반 RTC?
ATmega 기반 마이크로 컨트롤러 테스트 보드를 설계하고 있습니다. 내가 포함하고 싶은 기능 중 하나는 Maxim DS1307 IC를 갖춘 실시간 클록 이다. 그러나 전통적인 코인 셀 배터리 백업을 포함하는 대신 실제로 작은 슈퍼 커패시터를 사용하고 싶습니다. DS1307의 전력 소비는 일반적으로 백업 모드에서 약 500nA입니다. 파나소닉은 작동하는 것처럼 보이는 아주 작은 0.015F …
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표면 실장 저항기 / 커패시터 선택
잠김 . 이 질문과 주제는 주제가 다르지만 역사적으로 중요하기 때문에이 질문과 답변은 잠겨 있습니다. 현재 새로운 답변이나 상호 작용을받지 않습니다. 따라서 프로토 타입 PCB 회로를 설계해야하며 어떤 종류의 표면 실장 저항기와 커패시터를 사용할 것인지 결정해야합니다. 그러나 digikey를 보면 크기, 제조업체 등 다양한 변형이있는 많은 유형이 있습니다! 내 프로젝트에는 엄격한 요구 …
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전혀 젖지 않는 솔더 페이스트
솔더 페이스트에 문제가 있습니다. 원래를 알고 싶습니다. 문제를 해결하고 구성 요소별로 솔더를 올바르게 사용할 수 있습니다. ChipQuick에서 제조 한 무연 Sn42 / Bi57.6 / Ag0.4 솔더 페이스트를 사용 합니다 데이터 시트는 다음과 같습니다. 사용중인 주사기는 3 주 전에 개봉 한 후 지금까지 주변 온도에서 보관했습니다 (보호 장치로 닫습니다) 물론 각 …
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PWM 컨트롤러“67A”식별에 도움
두 개의 전원 공급 장치를 사용하는 배터리 충전기를 수리 중입니다. TH20594 (어떤 정보도 찾을 수 없음)가 1 차 PSU를 제어하는 ​​반면, 신비한 칩은 부트 스트랩 / 대기 전원을 제어합니다 (작은 변압기의 옥스 와인딩은 TH20594에 전력을 공급함). 작동하지 않지만 칩에 대한 정보를 찾을 수 없습니다. 이 칩은 실제로 작은 6 핀 …
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수작업으로 프로토 타입 보드를 제작할 때 LFBGA217 패키지를 처리하는 방법
LFBGA217_J 패키지에 AT91SAM9G20B-CU 프로세서를prototype boards 사용 하는 몇 가지를 생성해야하는 프로젝트에 참여하고 있습니다 . 이것은 좋은 피치 BGA패키지 이기 때문에 손으로 채울 수있는 프로토 타입을 만드는 방법을 모르겠습니다. PCB 제조업체가 BGA패키지 를 포함하는 간단한 "브레이크 아웃"또는 어댑터 보드를 작성 하고 보드를 메모리가있는 메인 보드에 상당히 쉽게 납땜 할 수있는 방식으로 …
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SMD 패키지 크기 차트
설계 지원으로 SMD 패키지 크기의 스케일 도면이 있습니까? 이것은 크기 대 비용을 절충 할 때 프로젝트의 회로도 / 레이아웃 단계에서 유용 할 수 있습니다.
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스텐실 및 리플 로우 오븐을 사용하여 0.5mm 피치 IC 납땜
저는 SMD 납땜을 처음 사용했고 리플 로우 오븐을 사용하여 몇 개의 보드를 조립하려고했습니다. 나는 스텐실 (Kapton-mylar)을 사용하고 있으며 지금까지 LQFP48 장치 (피치 0.5mm)를 제외하고는 잘 작동했습니다. 이 경우 핀이 브리지됩니다 (과도한 페이스트로 인해 핀 사이에 단락이 발생 함). 문제는 패드에 너무 많이 붙여 넣은 것 같지만 스텐실 위에 패스 하나만 …
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SMD 커패시터를 TO-220 레귤레이터 핀에 직접 납땜하는 것이 좋은 생각입니까?
나는 그것이 한 78xx 레귤레이터의 입력 및 출력 핀에 세라믹 커패시터를하고 넣어 좋은 아이디어 있다고 여기 읽기 전에 잠시 입력 및에 1 μ F 출력합니다. 이러한 커패시터를 SMD 형식으로 만 쉽게 얻을 수 있으므로 레귤레이터의 핀에 직접 납땜 할 수 있습니다. 이것은 끔찍한 브레드 보드 또는 78xx 또는 79xx 레귤레이터를 …
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SMD 용 핸드 라우팅 PCB
나는 많은 스루 홀 보드를 라우팅했지만 SMD 라우팅 기술에 대한 경험이 없으며 보드의 외관조차도 나에게 '외계인'느낌이 든다. 스루 홀 구성 요소로 이미 라우팅 할 수있는 사람을 위해 SMD 구성 요소가있는 프로토 타입 PCB를 배치 / 라우팅하기위한 팁이 있습니까? 나는 또한 손으로 판매 할 것이므로 SOIC, 1206 등을 고수하고 있습니다. 이상적으로는 …
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칩 저항기, 커패시터 및 인덕터에 길고 둥근 표면 실장 패드 사용
나는 PCB를 레이아웃하는 법을 배우고 있으며 최근에 나를 궁금해하는 실습을 만났다. 칩 패시브 패시브 패드는 모든 예제 라이브러리 및 IPC-7351B 표준에 사용되는 직사각형 모양 대신 직사각형 / 둥근 모양으로 에칭됩니다 (무료 등록을 위해 LP Viewer를 다운로드하여 직접 확인할 수 있음). 다음은 예제입니다 (흥미로운 패드를 노란색으로 표시했습니다). 비글 보드 : 아두 …
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집에서 리플로 또는 수동으로 납땜?
Super OSD 프로젝트 제작을 위해 DIY SMT Reflow를 고려하고 있습니다. 구성 요소 수의 개요 : 저항기 : ~ 50 x 0603; 1 % 및 5 % 부품뿐만 아니라 정밀한 0.1 % 저항 커패시터 : 17 x 0603, 2 x 0805, 1 x 1206 (모든 세라믹), 2 x EIA-3216 (탄탈륨) 인덕터 …
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납땜 인두가 부품에 어떤 손상을 줄 수 있습니까?
이 질문에 대한 후속 조치로서, 너무 높은 온도에서 너무 오랫동안 방치하면 납땜 인두가 IC 나 다른 부품에 어떤 손상을 줄 수 있습니까? 예를 들어 ESD 손상은 미묘 할 수 있습니다. 과열 피해는 일반적으로 명백하고 완전한 파괴입니까? 나는 많은 양의 땜납을 움켜 잡고 가열하는 것만으로도 물건을 납땜 제거 / 재판매했습니다. 권장되는 …
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