«pcb-fabrication» 태그된 질문

PCB (인쇄 회로 기판) 제조 정보.

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비아는 왜 나쁜가요?
EAGLE을 사용하여 PCB를 설계하고 있으며 PCB를 통해 비아의 양을 제한하려는 것을 알았습니다. 왜 더 적은 비아를 원하십니까? 왜 나쁜가요? 제조 비용이 추가로 발생합니까, 저주파 및 저전력 솔루션에 적합합니까?

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팹 하우스의 최소 트레이스 폭으로 보드를 설계하는 것이 안전합니까?
전문적으로 제작하기 위해 첫 번째 보드에서 작업하고 있습니다. 지금은 내가 찾은 가장 싼 것이기 때문에 주로 Seeed Studio를 사용할 계획입니다. 10 달러에 5cmx5cm 보드 10 개가 정말 대단합니다. 그들의 사이트는 6mil 간격으로 6mil 트레이스를 처리 할 수 ​​있다고 말합니다. 보드를 해당 사양으로 라우팅했으며 drc 파일을 전달합니다. 나는 이것이 제조상의 오류로 …

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권장 PCB 하우스 / 어셈블러 [닫기]
닫은. 이 질문은 주제에 맞지 않습니다 . 현재 답변을받지 않습니다. 이 질문을 개선하고 싶습니까? 전기 엔지니어링 스택 교환에 대한 주제가 되도록 질문을 업데이트하십시오 . 휴일 육년 전 . 누구든지 PCB를 만들 수있는 좋은 장소를 추천 할 수 있습니까? SMD 부품을 옵션으로 사용하기 때문에 어셈블리를 제공하는 장소에 특히 관심이 있습니다. GoldPhoenix는 …


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내 PCB 제조업체는 독수리 보드 파일 만 필요하며 거버 파일은 필요하지 않습니다. [닫은]
폐쇄되었습니다 . 이 질문은 의견 기반 입니다. 현재 답변을받지 않습니다. 이 질문을 개선하고 싶습니까? 이 게시물 을 편집 하여 사실과 인용으로 답변 할 수 있도록 질문을 업데이트하십시오 . 작년에 문을 닫았 습니다 . PCB를 제조하는 것은 처음입니다. 내 제조업체는 독수리 보드 파일 만 필요하지만 Gerber 파일은 필요하지 않습니다. 보드를 제작하는 …

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일부 PCB가 도금 된 둘레를 노출시키는 이유는 무엇입니까?
나는 전체 보드의 둘레 또는 여러 섹션에서 종종 스티칭 비아가있는 구리를 노출시키는 많은 PCB, 주로 고속 및 RF 보드를 보았습니다. 나는 이것들의 목적을 완전히 이해하지 못했습니다. 내가 들었던 일부 설명은 보드를 처리하는 데 사용되는 "ESD Rings"라고 불리지 만, 개별 둘레가 많을 때, 특히 아래 이미지와 같이 선내가 더 많은 경우에는 …

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PCB 에지 도금의 가능성?
PCB 또는 PCB의 적어도 일부를 엣지 플레이트 (edge ​​plate)하는 것이 얼마나 가능합니까? 나는 그것을 보았지만 외부 가장자리는 대부분의 팹 하우스에서 도금 한 후에 만 ​​절단된다는 것을 이해했습니다. 이것이 일반적으로 가능한 일입니까? 저는 현재 금속 케이스에 밀어 넣고 연결해야 하므로이 혜택을 누릴 보드를 만들고 있습니다.

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패드에 비아를 놓는 데 나쁜 점이 있습니까?
실수로 0603 패드에 비아를 배치하고 납땜에 아무런 문제가 없었습니다. 지금 다른 보드를 라우팅 중이며 0603 패드에 비아 (0.3mm)를 배치하여 공간을 절약 할 수 있습니다. 그것이 사용 된 기술인지 아니면 나쁜 습관인지 궁금합니다. PCB 또는 PCBA 생산 또는 성능 문제가 발생합니까? 비아 연결은 저주파수 (최대 1.2 kHz)이며 관련 연결은 다음과 같습니다.

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0.8mm 피치의 치수를 통한 BGA 탈출?
0.8mm 피치에서 어떤 BGA 이스케이프 비아 및 라우팅 트레이스 / 스페이스가 정의되어야 하는지를 정의하는 표준 또는 일반적인 규격이 있습니까? 그렇지 않다면 가장 경제적 인 치수 세트는 무엇입니까? 온라인 검색에서 찾은 여러 문서는 상단 및 하단 레이어의 비아 및 라우팅 치수에 대해 설명하지만 내부 레이어는 아닙니다. 내가 이해하는 것처럼 내부 레이어에는 …

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왜 레이저 스텐실을 주문해야합니까?
PCB 제조에 ​​대한 빠른 두 가지 질문. 나는 프로토 타입 PCB를 주문하고 레이저 스텐실을 포함하는 모든 제안에서 견적을 받았습니다. 스텐실에 대한 일부 요금은 보드와 함께 무료로 제공됩니다. 온라인으로 살펴본 후 레이저 스텐실은 패드의 외곽선 만 보여줍니다. 1. 왜 레이저 스텐실이 있습니까? 장점이 있다면 어떤 장점이 있습니까? 2. 일부 제조업체는 왜 …

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트레이스 폭을 기준으로 비아 직경 및 드릴 크기를 선택하는 방법
나는 2 층 보드를 설계하고 있는데, 문제는 외부 직경과 내부 직경뿐만 아니라 비아 직경과 드릴 크기를 선택하는 방법을 모른다는 것입니다. 내 회로에서는 056, 012 및 006 mil 추적을 사용합니다. 나는 제조업체에게 1 밀 정도의 작은 비아를 만들 수 있다고 물었다 . 내 질문은 외경, 내경 및 드릴 크기로 무엇을 선택해야합니까? …

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비아를 사용하여 패드 위 또는 근처에 표면 실장 커넥터 강화
표면 실장 커넥터가있는 보드를 설계하려고합니다. 커넥터의 패드에 비아가있는 예제 보드 사진을 보았습니다. 비아가 반드시 레이어에 연결하기위한 것이라고 생각하지 않습니다. 의미는 커넥터 근처의 기계적 구조를 강화하여 플러그를 당기거나 밀 때 삐걱 거리는 것이 더 어렵다는 것을 들었습니다. 누구든지 이것을 들어 본 적이 있습니까? 나는 보드가 더 강해지도록 기계식 패드 바로 옆에 …

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808nm 레이저 다이오드로 기판에서 구리를 발파
따라서 작은 작업을 위해 PCB를 생산하는 방법을 연구 중이며 많은 마이크로 컨트롤러에 필요한 작은 흔적으로 인해 에칭이 매우 어려워 레이저가 좋은 방법이라고 생각했습니다. 나는 금속 자체가 매우 반사적이기 때문에 구리의 흡수 스펙트럼을 검색하기 시작했습니다. 빠른 검색 결과 구리의 흡광도가 약 800nm에 달하는 것으로 나타났습니다. 따라서 808nm 에칭 다이오드가 가장 적합 …

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FR-4 보드 두께를 선택하는 방법
내가 사용하는 PCB 제조 회사는 0.4mm와 1.6mm 사이의 보드 두께가 같은 비용이라고 말합니다 (2 층 디자인이 있습니다). FR-4의 보드 두께가 얇거나 두껍게되면 어떤 이점이 있습니까? 내가 생각하는 것은 얇을수록 가볍지 만 픽 앤 플레이스 기계 (굽힘)에서 문제가 될 수 있으며, 두껍게하면 신호를 분리하는 데 좋습니다. PCB 설계 / 제조 경험이있는 …

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맞춤형 PCB의 비아 및 구멍 채우기
처음으로 pcb를 만들었고이 시점에서 에칭과 드릴링이 모두 좋아 보입니다. 그러나 여전히 비아에 대해 어떻게해야할지 잘 모르겠습니다. 한 쪽에서 다른쪽으로 연결을 확인하는 데 필요한 약 15 개의 구멍이 있습니다. 전문적으로 제작 된 보드에서는 구리가 통과하지만 그다지 훌륭하지 않습니다. 땜납으로 채워야합니까, 아니면 실제로 그 안에 철사를 넣어야합니까? 또한 구성 요소의 일부 구멍에는 …

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