수직 기판 간 연결을 달성하기 위해 다음 방법을 사용할 때 단점이 있습니까? (즉, 보드 제조 능력 / 비용 조립 편의성 기계적 안정성 접촉 신뢰성 내가 보지 못한 보드를 장기간 사용하는 다른 잠재적 인 문제) 세부: 필요한 연락처가 적고 제한된 공간 내에 있기 때문에이 작업을 수행하려고합니다. 보드 크기 내에서 직접 구리 …
Signal Top, Ground Plane, Power Plane, Signal Bottom과 같은 스택 업으로 4 층 PCB를 원하고 있습니다. 이것은 내가 이렇게 만든 첫 번째 PCB이며, 스위칭 주파수 600KHz의 잡음 SMPS와 32MHz uC 및 무선 2.4GHz 모듈을 포함합니다. SMPS 및 uC 노이즈가 무선 모듈을 방해하지 않아야하는 등 다른 블록의 노이즈를 분리하여 다른 블록에서 …
Henry Ott의 Electromagnetic Compatibility Engineering에서 EMI 문제를 읽었습니다. (멋진 책 btw). "PCB 레이아웃 및 스택 업"(일명 16 장) 주제 중 하나에는지면 채우기 (16.3.6)에 대한 섹션이 있습니다. 기본적으로 커넥터 패드 사이의 영역을 그라운드 필로 채우는 "리턴 전류 경로"를 최소화하기 위해 수행해야합니다. 그러나 끝 부분의 동일한 섹션에 "이중 보드의 아날로그 회로와 함께 …
다음과 같은 조건 에서 하나의 PCB를 다른 PCB 위에 즉시 부착 / 적층 할 수있는 방법은 무엇입니까? 두 PCB 사이의 간격 / 갭 없음 물리적 부착뿐만 아니라 전기 접점이 필요합니다. 상단 PCB가 하단 PCB 크기의 약 3 분의 1이라고 가정하자 저는 프로젝트의 초기 디자인 단계에 있으며 옵션을 먼저 조사하려고 노력하고 …
저는 CPLD 의 각 V cc / GND 쌍 에서 0805 패키지로 0.01 uF 디커플링 커패시터를 사용하고 있습니다. 따라서 총 약 8 개의 커패시터). 디커플링 커패시터가 맨 아래 레이어에 있고 비아를 사용하여 CPLD / MCU 의 V cc 및 GND 핀에 연결된 경우 보드를 라우팅하는 것이 조금 더 쉽다는 것을 …
이것은 순전히 호기심에서 비롯된 질문입니다. 몇 가지 다양한 PCB가 있으며 얼마나 많은 레이어를 사용하는지 궁금해서 프로젝트에서 사용할 레이어 수를 결정하는 데 도움이됩니다 (예 : 4 레이어를 사용하는 저렴한 경쟁 제품은 나에게 할 수 있음을 나타냅니다) 4 레이어 디자인 제품). 비아 (및 연결 위치)를 보면 일반적으로 2 개 이상의 레이어가 있는지 …
폐쇄되었습니다 . 이 질문은 더 집중되어야 합니다. 현재 답변을받지 않습니다. 이 질문을 개선하고 싶습니까? 이 게시물 을 편집 하여 한 가지 문제에만 집중할 수 있도록 질문을 업데이트하십시오 . 휴일 7 개월 전 . 나는 단지 PCB 디자인에 들어가고 있으며 일반적으로 메뉴와 마우스 클릭으로 GUI를 사용하는 방법을 배우는 데 어려움이 있습니다. …
몇 년 전에이 장치를 구입 한 고객은 어떻게 든이 IC를 튀겨서 직접 교체하려고했습니다. 그것은 해결되지 않았지만 그는 선로를 망쳤다. 그는 그것을 고치기 위해 우리에게 보냈습니다. 상사는 나에게이 보드를주고 그것을 고치라고 말했다. 교체 보드가 없으므로 어떻게 든 수정해야합니다. 질문은 어떻게 납땜합니까? 편집 : 회로도에서 깨진 흔적이 나오는 곳을 찾아 고객과 접촉했습니다. …
나는 다층 PCB의 구조를 둘러보고자 노력하고 있으며 많은 것을 이해할 수 있지만 "prepreg"와 "core"의 개념을 파악할 수는 없다. 그들은 정확히 무엇을합니까 ? 아래에 참조 스택을 첨부했습니다. 내가 그들에 대해 이해하는 것은 레이어를 서로 붙이는 데 사용된다는 것입니다. 그러나 왜 "prepreg"또는 "core"만이 아닌가? 그들은 어떻게 서로 구별합니까? 저를 위해 이런 것들을 …
나는 2 층 보드를 설계하고 있는데, 문제는 외부 직경과 내부 직경뿐만 아니라 비아 직경과 드릴 크기를 선택하는 방법을 모른다는 것입니다. 내 회로에서는 056, 012 및 006 mil 추적을 사용합니다. 나는 제조업체에게 1 밀 정도의 작은 비아를 만들 수 있다고 물었다 . 내 질문은 외경, 내경 및 드릴 크기로 무엇을 선택해야합니까? …
PCB를 데우기위한 회로를 설계해야합니다. 이러한 회로를 구축하는 방법에는 여러 가지가 있습니다. 그러나 " 저온 환경에서 PCB 온난화 "라는 게시물 에서 트레이스를 히터로 사용할 수 있다는 것을 알게되었습니다 . 첫 번째 아이디어는 내부 층 중 하나를 히트 베드로 사용하여 구리 자국을 배치하는 것입니다. 인터넷을 잠시 동안 검색했지만이 항목에 대한 응용 프로그램 …
-40도 (섭씨 40도)에서 작동하도록 PCB 회로를 설계해야합니다. 일반적으로 FR-4 PCB 보드를 실온에서 사용합니다. 그러나 FR-4 PCB의 온도는 -30도 이하에서 문제가있을 수 있다는 " FR-4 PCB의 최소 온도는 얼마입니까? "라는 질문에서 배웠습니다 . 그렇다면 이러한 저온을 처리 할 수있는 PCB 재료의 종류는 무엇입니까?
이 주제와 관련된 몇 가지 질문이 있지만 실제로 RF 관련 질문은 보지 못했습니다. 2 레이어 블루투스 모듈을 작업 중이며 맨 위 레이어에 사용되지 않는 공간이있어서 스티칭 비아로 맨 아래 레이어 (주로 단단한 접지면)에 그라운드 타설 해야하는지 여부를 결정할 수 없습니다. . 나는 많은 독서 / 연구를 해 왔으며 최상위 계층 …