전기 공학 pcb

4

처음부터 PCB를 디자인하는 첫 단계를 밟고 있습니다. 나는 CNC 밀 제조 공정 사용을 고려하고 있으며이 과정에서 가능한 한 적은 구리를 제거하는 것처럼 보입니다. 구리 쏟아지는 스타일의 접지면이 이러한 제약을 해결하는 좋은 방법 인 것 같습니다. 그러나 나는 접지면을 가진 PCB 설계는 비교적 적으며 보드의 특정 영역에만 설계되는 PCB 설계도 발견했습니다. …

22 pcb layout ground

8

사전 프로그래밍 표면 실장 IC

atmega168과 프로그래밍 헤더가없는 PCB를 설정하려고합니다. 직렬 부트 로더 (보드에 ft232가 있음)를 사용하여 다시 프로그래밍하려고하지만 부트 로더를 프로그래밍하는 가장 좋은 방법이 궁금합니다. 다른 사람이 전에 이것을 시도 했습니까? tqfp-32 zif 소켓을 소싱하는 데 문제가 있습니다.

22 tqfp microcontroller pcb surface-mount

5

프로세서가 만들어진 실리콘 웨이퍼가 너무 민감하여 작업자가 특수한 옷을 입는다면 어떻게 프로세서를 탈착 할 수 있습니까?

YouTube에서 사람들이 프로세서를 분해 한 다음 프로세서 냉각에 더 나은 액체를 적용하는 많은 비디오를 보았습니다. 예 : i5 및 i7 Haswell 및 Ivy Bridge-전체 습득 자습서-(바이스 방법) 그러나 실리콘 웨이퍼는 모든 종류의 입자에 매우 민감하기 때문에 팹에서 일하는 사람들이 특별한 의상을 입는 것을 보았습니다. 프로세서를 제공 할 때 실제로 어떻게됩니까?

21 pcb integrated-circuit microprocessor cooling

3

다층 PCB는 어떻게 만들어 집니까?

나는 일반적인 PCB가 어떻게 에칭되는지 알고 있지만, 돋보기를 잡고 다층 보드의 가장자리를 검사 할 때마다 나는 생산 과정에서 요구되는 정밀도에 놀라게된다. 게다가, 그들 중 일부는 비아 및 기타 그러한 속임수를 묻어 냈으므로 프로세스가 더 복잡해집니다. 이 보드는 어떻게 만들어 집니까?

21 pcb pcb-fabrication

2

칩 안테나의 노이즈 감소를위한 펜스를 통해?

Wi-Fi 모듈과 칩 안테나가있는 4 층 PCB에서 작업 중입니다. 안테나는 PCB의 모서리에 배치되고 그 아래의 구리가 제거됩니다. 같은 모듈이지만 참조 디자인은 그것에 대해별로 말하지 않으므로 어떻게 작동하는지 궁금합니다. 몇 개의 비아가 필요합니까? 그들의 배치, 크기 및 그들 사이의 간격? 이것은 브레이크 아웃 보드입니다 이것은 내 현재 디자인입니다 편집 : 이것은 …

21 pcb noise antenna emc

5

일반적인 넷리스트 형식이 있습니까?

서로 다른 회로도 / pcb / EDA / CAD 도구간에 이식 가능한 공통 넷리스트 형식이 있습니까? 그렇다면 형식 또는 참조가 어디에있어 구현할 수 있습니까? 그렇지 않은 경우 각 패키지가 다르게 구현되거나 구현 된 경우 광범위한 도구와 더 큰 호환성을 제공 할 수있는 몇 가지 표준이 있습니까?

21 schematics cad pcb

8

회로 내 프로그래밍을위한 작고 편리한 커넥터에 대한 제안?

SMD 패키징에 AVR을 사용하는 많은 PCB가 있으며 프로토 타입 보드에서 펌웨어를 자주 변경하기 때문에 AVR을 빠르고 쉽게 프로그래밍 할 수있는 최상의 솔루션을 찾고 있습니다. 첫 번째 방법은 보드에 표준 헤더 (2x5 핀, .1 ")를 사용하는 것이었지만 부피가 크기 때문에 (내가 처리하는 보드의 크기에 따라) 납땜없이 접촉 구멍 만 갖기 시작했습니다. …

21 pcb avr connector

2

Yamaha RX-V396RDS 앰프에서 저항기가 내장 된이 구리 코일의 용도는 무엇입니까?

이것은 지나치게 구체적인 질문이지만, Yamaha RX-V396RDS 앰프 내부에서 이러한 코일의 목적에 대해 궁금하고 누군가가 무엇을 원하는지 설명 할 수 있는지 궁금합니다. PCB Main 1에 나타납니다. 또한 코일 내부의 저항이 코일 내부에 닿으면 채널이 작동하지 않을 가능성이 있습니까? 문제의 배경 : 앰프의 전면 오른쪽 출력은 잠시 동안 조금 이상하게 이상하게 작동했으며, …

20 pcb amplifier resistors short-circuit

6

물이 마르기 전까지는 실제로 전자 장치가 손상되거나 일시적으로 비활성화됩니까?

물기가 마르면 손상 이 남습니까? 그렇다면, 어디에서, 정확히 어떻게합니까? 수리는 어떻게합니까?

20 power pcb circuit-design computers

3

나중에 구멍을 뚫은 흔적의 목적은 무엇입니까?

핸들 버튼과 스위치 입력보다 카메라의 FPC 에서이 이상한 기능을 발견했습니다. 한 번 연결되고 나중에 펀칭 된 것처럼 보이는 트레이스가 있음을 알 수 있습니다. 왼쪽에있는 버튼은 버튼을 한 번 짧게 누르면 버튼을 항상 눌렀을 때와 같은 효과를 나타냅니다. 여기에 관련된 다른 구성 요소가 있습니다. 오른쪽의 버튼은 2 단계 버튼이며 다른 트레이스는 …

20 led pcb layout button fpc

2

Castellated / Edge-plated PCBs : 기계적 / 전기적 접점 신뢰성에 대한 의견

(이 관련 질문에 대한 후속 조치입니다 ). 한 PCB를 다른 PCB에 연결하는 방법으로 Castellated PCBs를 사용한 사람들의 설계 결과 / 경험에 대한 피드백에 관심이 있습니다. Castellations에서는 다음과 같이 하프 비아 또는 엣지 도금을 언급하고 있습니다 (두 이미지 모두 스택에서 가져온 것입니다). 그것은 우아한 솔루션 인 것처럼 보이며 특히 RF 모듈에서 …

20 pcb pcb-design connector via

2

QFN 풋 프린트 내에 비아를 배치 할 수 있습니까?

0.4mm 피치 QFN 칩을 포함하는 고밀도 PCB를 설계하고 있습니다. 부분적으로는 팬 아웃이 매우 어렵다는 것을 증명합니다. 모든 QFN이 어떤 이유로 든 거대한 열 패드로 인해 더 어려워집니다. 랜드 패드와 열 패드 사이에 작은 비아를 0.45mm OD, 0.2mm ID를 배치하는 것이 합리적입니까? 나는 왜 안 좋은 이유를 생각할 수 없다 : …

20 pcb layout via footprint

2

종단 저항 : 필요합니까?

설계중인 프로젝트의 경우 LPC1788 (QFP) 마이크로 컨트롤러 와 함께 IS42s32800 (TSOP) SDRAM을 사용하고 있습니다. PCB에는 상단 신호 레이어 바로 아래에 접지 평면이 있고 하단 신호 레이어 바로 위에 VDD 평면이있는 4 개의 레이어가 있습니다. CPU와 RAM 사이의 평균 트레이스 길이는 60mm이며 가장 긴 트레이스는 97mm, 클럭 라인은 53mm이며 라인에는 종단 …

20 pcb pcb-design sdram termination lpc

3

PCB의 개별 구성 요소에 언제 기준점을 사용합니까?

분명히이 패널은 기준점을 필요로하며 각 PCB에 3 개를 배치합니다. 그러나 일부 IC 발자국은 또한 지역 기준점을 보여줍니다. 예를 들어 특정 TQFP 발자국에 대해 보았습니다. 언제 필요합니까?

20 pcb

6

표준 비아 크기?

비아 크기에 대한 표준이 있습니까, 아니면 원하는 크기로 만들 수 있습니까? (저는 기존 PCB 하우스를 사용하여 PCB를 제조 할 것입니다.)

20 pcb pcb-fabrication via

«pcb» 태그된 질문