«surface-mount» 태그된 질문

닫은. 이 질문은 주제에 맞지 않습니다 . 현재 답변을받지 않습니다. 이 질문을 개선하고 싶습니까? 전기 엔지니어링 스택 교환에 대한 주제가 되도록 질문을 업데이트하십시오 . 휴일 육년 전 . 누구든지 PCB를 만들 수있는 좋은 장소를 추천 할 수 있습니까? SMD 부품을 옵션으로 사용하기 때문에 어셈블리를 제공하는 장소에 특히 관심이 있습니다. GoldPhoenix는 …

18 pcb  pcb-fabrication  surface-mount 

전원 공급 장치가 거의 항상 관통 구멍 구성 요소를 사용하여 만들어지는 이유는 무엇입니까? 분해 한 모든 컴퓨터 PSU는 스루 홀 구성 요소를 사용하지만 때로는 표면 마운트 구성 요소가 하단에 있습니다. 손으로 조립하지 않아도됩니까? (리플 로우 또는 웨이브 솔더링 전) 그렇다면 여전히 중국에서 인건비가 낮더라도 여전히이 작업을 수행하는 이유는 무엇입니까? 기계가 …

18 surface-mount 

SMT 솔더링을위한 DIY 리플 로우 오븐에 대한 많은 웹 사이트와 포럼을 읽었습니다. 또한 솔더 제조업체, 구성 요소 제조업체 및 기타 자체 선언 된 전문가가 지정한 많은 솔더 프로파일을 보았습니다. 온도를 제어하는 ​​가장 좋은 방법이 무엇인지 이해하는 데 어려움이 있습니다. 내가 실수하지 않는 한, 내가 본 모든 권장 프로파일은 솔더 가 …

17 soldering  temperature  surface-mount  reflow 

위에 표시된 세 가지 방법 중 두 개의 인접한 SMD 패드를 함께 단락시키는 가장 좋은 방법은 무엇입니까? 이것들은 TSSOP 패드이며, 조립 프로세스는 문제가없는 경우 무연 리플 로우입니다. 내가 묘사하지 않은 더 좋은 방법이 있다면, 그들도 자유롭게 보여주십시오. 임피던스 측면에서 C가 최고이고 A가 최악이라고 상상할 수 있습니다. 그러나 C 또는 B조차도 …

16 pcb-design  surface-mount  pcb-assembly 

내 PCB 디자인 소프트웨어에는 칩 저항기 및 커패시터와 같은 일반적인 구성 요소가 포함 된 라이브러리가 있습니다. 그러나 0805 저항기의 풋 프린트 랜드 패턴이 0805 커패시터와 동일하지 않은 것으로 나타났습니다. 그런 다음 인터넷 검색을 수행하고 서로 동의하지 않는 여러 IPC 표준을 발견했습니다. 0805 저항이 0805 커패시터와 다른 랜드 패턴을 갖는 이유가 …

16 pcb  surface-mount  footprint 

SMT 구성 요소를 리플 로우하기 위해 토스터 오븐 또는 프라이팬을 변환하는 것에 대한 글을 많이 읽었습니다. 중요한 부분은 다음과 같습니다. 리플 로우 프로파일 일치 (리플 로우 및 뜨는 온도 패턴으로 리플 로우하기에는 충분하지만 컴포넌트 / PCB를 손상 시키기에는 뜨겁지 않음) 특정 영역에 붙여 넣기를보다 쉽게 ​​적용하려면 : 템플릿을 사용하십시오 (레이저 …

16 soldering  surface-mount 

나는 때때로 SMD 핸드 솔더링을하고 스트립에서 SMD 저항을 얻는 더 좋은 방법을 찾고 있으므로 방향이 거꾸로되고 판독 값이 왼쪽에서 오른쪽입니다. 나는 보통 커버 호일을 벗겨 내지 만 "파일"은 아래 그림과 같습니다. 나는 호일을 제거하고 접착 테이프를 사용하여 꺼내려고 생각했습니다. 그런 다음 저항은 동일하게 정렬되지만 거꾸로 정렬되므로 실용적이지 않습니다. 그렇다면 스트립에서 …

16 soldering  surface-mount 

제목이 충분히 설명 적인지 잘 모르겠지만이 PCB를 발견하여 멋진 디자인에 대해 궁금해 할 수있었습니다. 선형 홀 센서로 작동하는 에어 소프트 건용 애프터 마켓 트리거 컨트롤러로, 작은 네오디뮴 자석을 다른 움직이는 부품 (그림에는 표시되지 않음)에 부착하여 위치를 감지 할 수 있습니다. 가장 왼쪽에 홀 센서가 있습니다. PCB 안에 묻혀 있습니다! 또한 …

15 pcb-design  integrated-circuit  surface-mount  thermal  best-practice 

작업중 인 프로젝트를 위해 PCB를 제조하고 있습니다. 부품 중 하나 인 A4950 모터 드라이버 ( 데이터 시트 )는 하단에 "패드"가 있으며 이는 열 소산을 위해 PCB의 GND에 납땜되어야합니다. 소량의 PCB 만 주문하므로 PCB 어셈블리 서비스 를 구입하는 것이 의미가 없습니다 . 구성 요소를 직접 납땜 할 계획입니다. 나는 납땜에 대해 …

15 soldering  surface-mount 

표면 실장 (SMD) 마이크로 컨트롤러가있는 arduino가 있습니다. DIP ATmega328의 프로그래머로 DIP arduino를 사용하는 방법을 알고 있습니다. 마이크로 컨트롤러를 홀더에 꽂기 만하면됩니다. 그러나 표면 장착 Arduino를 사용하면 분명하지 않습니다. 마이크로 컨트롤러를 납땜 제거하는 것은 한 가지 방법이지만, 그것은 불안정하고 파괴적입니다. 보드를 치명적으로 손상시키지 않고이 Arduino를 DIP ATmega328의 프로그래머로 사용할 수 있습니까? …

15 hardware  atmega  bootloader  surface-mount  arduino 

이러한 고전압 ( 예 : 500V @ 0805 패키지 -미친?!)에 대해 매우 작은 SMD 구성 요소를 쉽게 찾을 수 있습니다 . 0805 케이스는 접점 사이의 거리가 1.3mm이므로 실제 상황에서는이 전압이 정상일 것입니다. 그래서 내 질문은 : 회로에 이러한 구성 요소를 선택 하시겠습니까? 1805의 경우 0805의 케이스에서 100-150V 또는 150-200 이하의 …

14 surface-mount  field-strength 

QFN과 2 개의 0603 커패시터 및 저항으로 부분적으로 리플 로우 납땜 된 보드가 있습니다. 계속 진행하기 전에이 단계에서 기능을 테스트하고 싶었고이 단계에 따라 다른 구성 요소를 올바르게 배치했습니다. 구성 요소를 추가하면 리플 로우 프로세스가 반복되는 것을 의미하므로 보드의 기존 구성 요소를 리플 로우하는 것이 안전합니까?

14 soldering  surface-mount  reflow 

때로는 보드 하우스에서 PCB를 주문할 때 예산상의 이유로 하단 실크 스크린을 생략했습니다. 보드 바닥에 표면 실장 칩을 놓으면 칩 방향을 나타내지 않는 발자국으로 끝납니다. 조립하는 동안 구성 요소 배치 및 방향을 확인해야하므로 부품을 배치 할 때 오류가 발생할 수 있기 때문에 성가신 일입니다. 명확하지만 PCB 크기에 큰 영향을 미치지 않거나 …

14 pcb-design  surface-mount  footprint 

나는 이것에 대해 몇 가지 흥미로운 의견과 답변을 기대하고 있습니다. 주로 이것을 생각하거나 묻는 것조차 미쳤 기 때문입니다. 프로토 타입으로 만들고자 하는 구성 요소 중 하나는 MCP73123 LiFePO4 배터리 관리 IC입니다. 문제는 그것이 DFN 패키지 외에는 들어오지 않는다는 것입니다. DFN 패키지는 아주 작고 접촉이 매우 작습니다. 여기에서 게시물을 찾을 수 …

14 surface-mount  prototyping 

이것이 NPN BJT (Bipolar Junction Transistors)에 대해 내가 아는 것입니다. 베이스-이미 터 전류는 콜렉터-이미 터에서 HFE 시간으로 증폭되어 Ice = Ibe * HFE VbeBase-Emitter 사이의 전압이며 다른 다이오드와 마찬가지로 일반적으로 약 0,65V입니다. Vec그래도 기억이 나지 않습니다 . 경우 Vbe최소 임계 값보다 낮은, 그 트랜지스터는 열려 있지 그 접촉 부분을 통해 …

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